Công nghệ MagPack của Texas Instruments: Tiêu chuẩn mới trong thiết kế mô-đun điện

Khi các yêu cầu về hiệu suất của các mô-đun cung cấp điện cho các thiết bị điện tử tiếp tục tăng, Texas Instruments (Texas Instruments, TI) đã giới thiệu công nghệ đóng gói MagPack™ tiên tiến của mình. Công nghệ này cải thiện đáng kể mật độ năng lượng và hiệu quả của các mô-đun nguồn bằng cách tích hợp cao chip nguồn với máy biến áp hoặc cuộn cảm thông qua quy trình đóng gói 3D độc đáo. Sau đây là bốn ưu điểm chính của công nghệ MagPack:

Thu nhỏ và mật độ năng lượng cao

Một trong những điểm nổi bật lớn nhất của công nghệ MagPack là khả năng thu nhỏ đáng chú ý của nó. Các mô-đun nguồn với công nghệ MagPack có thể có kích thước nhỏ hơn tới 50% so với các mô-đun nguồn thông thường. Ví dụ, các mô-đun TPSM82866A và TPSM82866C có khả năng cung cấp khả năng đầu ra hiện tại là 1A trên mỗi milimét vuông với kích thước chỉ 2,3mm x 3mm. Trong khi đó, các mô-đun cung cấp điện thông thường thường có kích thước 5mm x 5mm hoặc lớn hơn. Thiết kế mật độ công suất cao này cho phép các kỹ sư đạt được công suất đầu ra cao hơn trong một không gian hạn chế, đáp ứng các yêu cầu thiết kế ngày càng nhỏ gọn của các thiết bị điện tử hiện đại.

Hiệu quả cao và hiệu suất nhiệt tuyệt vời

Công nghệ MagPack không chỉ là một bước đột phá về kích thước, mà còn vượt trội về hiệu quả và hiệu suất nhiệt. Các mô-đun năng lượng mới giúp cải thiện tới 2% hiệu suất chuyển đổi và giảm khoảng 17% khả năng chịu nhiệt. Ví dụ: một số mô-đun MagPack có thể đạt được hiệu suất trên 95% ở mức tải cao. Điều này có nghĩa là đối với cùng một sản lượng điện, mô-đun tạo ra ít nhiệt hơn, giúp kéo dài tuổi thọ thiết bị và cải thiện độ tin cậy tổng thể của hệ thống. Lợi thế này đặc biệt quan trọng trong các ứng dụng như trung tâm dữ liệu, nơi hiệu quả năng lượng là rất quan trọng và nơi chi phí điện năng chiếm một phần đáng kể trong chi phí vận hành.

Dễ sử dụng và giảm thời gian đưa ra thị trường

Công nghệ MagPack được thiết kế để đơn giản hóa quá trình tích hợp các mô-đun nguồn, cho phép các kỹ sư thiết kế với ít thành phần hơn và ít phức tạp hơn. Ví dụ, trong khi một thiết kế truyền thống có thể yêu cầu nhiều thành phần rời rạc, các mô-đun MagPack tích hợp các thành phần này với nhau, làm giảm độ phức tạp của hệ thống dây điện. Thiết kế tích hợp này không chỉ cải thiện tính dễ sử dụng của sản phẩm mà còn rút ngắn đáng kể sự phát triển sản phẩm và chu kỳ thời gian đưa ra thị trường. Các nhà thiết kế có thể đưa sản phẩm của họ ra thị trường nhanh hơn, giúp họ vượt lên trên đối thủ.

Giảm nhiễu điện từ (EMI)

Nhiễu điện từ (EMI) là một cân nhắc quan trọng trong thiết kế cung cấp điện và công nghệ MagPack vượt trội trong lĩnh vực này. Các mô-đun nguồn sử dụng công nghệ này có thể giảm bức xạ EMI xuống 8dB, có hiệu quả cho các ứng dụng trong các ứng dụng công nghiệp, doanh nghiệp và truyền thông để cải thiện độ ổn định và độ tin cậy của thiết bị. Bằng cách giảm EMI, các nhà thiết kế có thể dễ dàng đáp ứng các tiêu chuẩn EMI nghiêm ngặt hơn và đảm bảo tuân thủ sản phẩm. Ví dụ, nhiều tiêu chuẩn ngành như CISPR 22 và EN 55022 có giới hạn rõ ràng về EMI và công nghệ MagPack có thể giúp các sản phẩm vượt qua các bài kiểm tra này dễ dàng hơn.

Nói tóm lại, công nghệ MagPack của Texas Instruments xác định lại các tiêu chuẩn thiết kế cho các mô-đun nguồn thông qua bốn ưu điểm chính: thu nhỏ, hiệu quả cao, dễ sử dụng và EMI thấp. Công nghệ này không chỉ đáp ứng nhu cầu về mật độ năng lượng cao của thiết bị điện tử hiện đại mà còn cung cấp cho các kỹ sư sự linh hoạt hơn trong thiết kế và thúc đẩy sự phát triển hơn nữa của công nghệ quản lý năng lượng. Khi TI tiếp tục mở rộng phạm vi ứng dụng công nghệ MagPack, sẽ có nhiều sản phẩm sáng tạo hơn trong tương lai, để giúp mọi tầng lớp thiết kế năng lượng.

Để tìm hiểu thêm về công nghệ MagPack, bấm vào đây.

Tuyên bố: trang này cung cấp thông tin chỉ để tham khảo, chúng tôi không đảm bảo tính chính xác và toàn vẹn của thông tin, cũng không chịu trách nhiệm cho bất kỳ thiệt hại hoặc thiệt hại do sử dụng thông tin này.